[实用新型]一种利于散热的PCB有效
| 申请号： | 202120227410.5 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN214338196U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 鞠文凯;倪梅 | 申请（专利权）人： | 晶测电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 俞晨波 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利于散热的PCB，包括PCB本体，所述PCB本体的内部一周开设分布有散热通孔，所述散热通孔的内侧壁与顶部、底部均固定设有铜片，所述PCB本体的后部拐角端粘接有绝缘垫，所述PCB本体的后部边缘处粘接分布有阻燃板；所述散热通孔为圆孔型结构，且所述散热通孔为环形矩阵式排列分布；所述绝缘垫为弧形结构，所述绝缘垫的厚度大于PCB本体的厚度；所述阻燃板为长条矩形板状结构，所述阻燃板的内部填充分布有玻璃纤维材料。该利于散热的PCB，涉及电路板技术领域，提高了散热效率，不增加任何器件，不增加PCB的设计成本，利用小空间为PCB板本体散热，提高了实用性，绝缘效果好，避免静电引起的危险问题，阻燃防火，耐热耐潮，安全性能高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 散热 pcb | ||
【主权项】：
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