[实用新型]一种抗静电半导体芯片切割保护膜有效
| 申请号： | 202120232730.X | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN214830056U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陆扬;景海全 | 申请（专利权）人： | 东莞市清鸿新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J7/50;C09J133/04;C09J9/02;C09D175/04;C09D5/24;C09D183/04;C08J7/044;C08L27/06 |
| 代理公司： | 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 | 代理人： | 黄淑娟 |
| 地址： | 523843 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片切割保护膜技术领域，具体领域为一种抗静电半导体芯片切割保护膜，包括抗静电离型涂层、PVC蓝膜，蓝膜保护底涂和抗静电亚克力胶层，具有柔韧性好，耐高温，易于晶圆扩晶、晶圆切割，在扩晶和切割中能消除摩擦产生的静电，其中蓝膜保护底涂的设置，能够一定程度上防止PVC蓝膜中增塑剂析出渗入胶层，提高PVC蓝膜耐高温和耐溶剂性，且使PVC蓝膜不易收缩，抗静电亚克力胶层剥离强度稳定且耐高温180℃，抗静电。使用PVC蓝膜能醒目、有效识别该保护膜，方便使用。本实用新型保护膜，总厚度为80±2um，剥离强度为100±20gf/inch，不残胶，抗静电阻值106～109Ω，离型力20gf/inch。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗静电 半导体 芯片 切割 保护膜 | ||
【主权项】：
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