[实用新型]一种单晶大芯片高亮度灯板有效
| 申请号： | 202120235666.0 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214378490U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李广会 | 申请（专利权）人： | 辽宁缔康源健康科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳得本知识产权代理事务所(普通合伙) 44762 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 111212 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： |
本申请公开了一种单晶大芯片高亮度灯板，包括：单晶芯片、金线、支架、胶体、二极管、电阻、负极引脚、正极引脚和PCB板。所述单晶芯片安置于支架中心；所述支架为单晶专用支架；所述支架连通于负极引脚；所述金线连通单晶芯片到正极引脚；所述胶体包封在单晶芯片，金线，支架以及正负极引脚的部分构成5050型灯珠；所述灯珠整体通过SMT工艺置于PCB板上表面；所述二极管置于PCB板背面上方；所述电阻置于PCB板背面下方。该设计的单晶芯片的尺寸为20 |
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| 搜索关键词： | 一种 单晶大 芯片 亮度 | ||
【主权项】：
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