[实用新型]计算机主机箱风冷散热结构有效
| 申请号： | 202120238227.5 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214122874U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林换堂 | 申请（专利权）人： | 益德电子科技（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种计算机主机箱风冷散热结构，包括：第一壳体、第二壳体、第三壳体、计算机主板、和散热风扇，第一壳体、第二壳体、第三壳体依次设置，计算机主板设置于第一壳体中，计算机主板的朝向第二壳体的一侧表面上设置有CPU，计算机主板的远离第二壳体的一侧表面上设置有外设接口，第二壳体上开设有散热孔，散热风扇设置于第二壳体内，第三壳体内设置有显卡。本实用新型由于中区散热的开放性和功能专一，使得散热更有效率；同时在散热方式上不受其它系统的限制，散热措施上也就更为灵活多样，从根本上排除了系统废热聚集和热效应对电子元件的不利影响，可大大提高系统的检修效率，有利于计算机系统的扩充和增容，大大降低构建运算系统工程的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 计算 机主 机箱 风冷 散热 结构 | ||
【主权项】：
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