[实用新型]一种UV芯片陶瓷基板封装的结构有效
| 申请号： | 202120242849.5 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN213988920U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种UV芯片陶瓷基板封装的结构，包括散热板，散热板的顶端设置有外壳，外壳的顶端设置有封装平板，外壳的内部且在散热板的顶端陶瓷基板，陶瓷基板的顶端设置有芯片本体，芯片本体的两侧与陶瓷基板之间设置有导热组件，外壳及封装平板均设置为三层结构且结构相同。有益效果：本实用新型结构设计合理，可提高封装结构的散热能力和隔离电磁辐射的能力，可以提高芯片的使用寿命，避免芯片产生电磁干扰或遭受到电磁干扰而导致电路功能受到影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 芯片 陶瓷 封装 结构 | ||
【主权项】：
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