[实用新型]一种微模块数据中心外框架有效
申请号: | 202120244567.9 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN216057704U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 李金明 | 申请(专利权)人: | 南京升平通信设备有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H01R13/52 |
代理公司: | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人: | 王晓东 |
地址: | 211111 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微模块数据中心外框架,包括,壳体,包括框架和嵌于所述框架侧面的侧板,以及嵌于所述框架背部的背板;所述背板上设置有插线孔;所述背板上设置有容置槽,所述容置槽于所述插线孔相通;所述插线孔位于所述容置槽中心处;本实用新型设置插线孔便于接线,且夹板可对插线孔处进行封堵,避免灰尘进入。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 数据中心 框架 | ||
【主权项】:
暂无信息
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