[实用新型]一种微模块数据中心外框架有效

专利信息
申请号: 202120244567.9 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN216057704U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 李金明 申请(专利权)人: 南京升平通信设备有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01R13/52
代理公司: 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 代理人: 王晓东
地址: 211111 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种微模块数据中心外框架,包括,壳体,包括框架和嵌于所述框架侧面的侧板,以及嵌于所述框架背部的背板;所述背板上设置有插线孔;所述背板上设置有容置槽,所述容置槽于所述插线孔相通;所述插线孔位于所述容置槽中心处;本实用新型设置插线孔便于接线,且夹板可对插线孔处进行封堵,避免灰尘进入。
搜索关键词: 一种 模块 数据中心 框架
【主权项】:
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