[实用新型]一种LED芯片转移结构及LED显示板生产系统有效
| 申请号： | 202120248047.5 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214753687U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 章金惠;黎楚沂;曹小南;陈润伟;陈宗标 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 杨晖琼 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于芯片转移技术领域，涉及一种LED芯片转移结构及LED显示板生产系统，该LED芯片转移结构包括转移件，转移件上设置有吸附部；吸附部上设置有磁性纳米结构，磁性纳米结构用于通过磁吸力对LED芯片进行吸附，磁性纳米结构包括至少两个凸起结构，各凸起结构设置于磁性纳米结构的远离吸附部的一端，相邻两个凸起结构在磁力的作用下能够相互靠近或相互远离。该LED芯片转移结构及LED显示板生产系统提供的技术方案能够对LED芯片进行稳固吸附及快速解吸附，应用于LED芯片巨量转移时能够有效提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 转移 结构 显示 生产 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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