[实用新型]一种半导体芯片引脚切割装置有效
| 申请号： | 202120248129.X | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214720161U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刁垒超 | 申请（专利权）人： | 苏州万高半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片引脚切割装置，包括底座，所述底座上端面上固定连接有底板，所述底板前端固定连接有固定座，底板上端面上滑动连接有活动座，底板的后端固定连接有固定板，所述固定板上固定连接有夹紧气缸，所述夹紧气缸的伸缩杆末端与活动座固定连接，所述活动座和固定座相向的侧壁上设置有定位槽，所述底座的上方固定设置有顶座，所述顶座与底座之间滑动设置有滑座，所述顶座上固定连接有切割气缸，所述切割气缸的伸缩杆末端与滑座固定连接，所述滑座的下端面上固定连接有一对切刀。本实用新型结构简单，造价低廉，操作便捷，稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 引脚 切割 装置 | ||
【主权项】：
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