[实用新型]工件输送装置有效
| 申请号： | 202120257725.4 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN214226892U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;查进;曲东升;李长峰 | 申请（专利权）人： | 常州铭赛机器人科技股份有限公司;铭赛机器人科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 赵旭 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种工件输送装置，包括：工件搬运装置，工件搬运装置用以输送工件沿x向运动，工件搬运装置包括：两个输送组件，两个输送组件关于xz平面对称布置；多个检测光纤，多个检测光纤设于第一输送组件和第二输送组件上，用以检测工件的输送状态；工件载板，工件载板设于两个输送组件上，工件载板上承载有工件。本实用新型结构简单，通过在工件输送路径上设置多个检测光纤，一方面对工件输送位置进行检测，便于进行定位，另一方面对工件状态进行检测，避免因工件状态不良造成的加工资源和加工时间的浪费，进而提高了生产效率，降低了加工成本，减少了后续检测工作，提高了最终成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
