[实用新型]散热盖贴装设备有效
| 申请号： | 202120258217.8 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN214477372U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 向伟林;查进;阮开沧;焦状武 | 申请（专利权）人： | 常州铭赛机器人科技股份有限公司;铭赛机器人科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 赵旭 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请揭示了一种散热盖贴装设备，包括输送轨道模块、贴装模块、散热盖上料装置和定位模块，其中：输送轨道模块被配置为将载板输送至装配工位，载板内承载有芯片；散热盖上料装置被配置为向吸取工位输送散热盖；定位模块安装于定位工位处；贴装模块被配置为在吸取工位、定位工位以及装配工位之间移动，贴装模块在吸取工位吸取散热盖后移动至定位工位，定位模块对贴装模块吸取的散热盖进行定位识别，贴装模块在定位模块对吸取的散热盖定位识别后，将散热盖移动至装配工位，并将散热盖装配到装配工位处载板内的芯片上。本申请通过设置定位模块，可以对吸取的散热盖进行定位，然后再将散热盖装配至载板内的芯片上，提高了散热盖装配的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装设 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
