[实用新型]一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置有效
申请号: | 202120260814.4 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN214068710U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 蔡振东;鞠修勇;高英贤;李双九;李传璞;姜美娜;孙亮 | 申请(专利权)人: | 连智(大连)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 张钦 |
地址: | 116033 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧技术领域,公开了一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置。包括限位板、压块;所述压块的端面两侧分别设有定位板,两侧的定位板上均设有端头定位块和弹簧片,弹簧片设置在两侧定位板的底部,且弹簧片设置在定位板内侧方向上;所述压块上还开设有若干个用于定位工件位置的销孔;所述限位板设置在压块的下方两侧,限位板与压块活动连接;所述限位板所在平面与定位板所在平面相互垂直。将重物与物料定位及托盘兼容性结合到一起,减少人工调整环节的同时也提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 多晶 方形 粘胶 压紧 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造