[实用新型]一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置有效

专利信息
申请号: 202120260814.4 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN214068710U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 蔡振东;鞠修勇;高英贤;李双九;李传璞;姜美娜;孙亮 申请(专利权)人: 连智(大连)智能科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/687
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 张钦
地址: 116033 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型属于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧技术领域,公开了一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置。包括限位板、压块;所述压块的端面两侧分别设有定位板,两侧的定位板上均设有端头定位块和弹簧片,弹簧片设置在两侧定位板的底部,且弹簧片设置在定位板内侧方向上;所述压块上还开设有若干个用于定位工件位置的销孔;所述限位板设置在压块的下方两侧,限位板与压块活动连接;所述限位板所在平面与定位板所在平面相互垂直。将重物与物料定位及托盘兼容性结合到一起,减少人工调整环节的同时也提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 多晶 方形 粘胶 压紧 装置
【主权项】:
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