[实用新型]一种芯片真空下料治具有效
| 申请号： | 202120268518.9 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214444846U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 袁硌;刘升苗;王文龙;金道为 | 申请（专利权）人： | 广东紫文星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/08 | 分类号： | B23Q3/08;B23Q7/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片真空下料治具，包括治具底板，所述治具底板上装设有真空吸附装置，所述真空吸附装置内部装设有芯片固定板，所述芯片固定板设有若干个芯片固定凹槽，所述芯片固定凹槽内部装设有单颗芯片，所述单颗芯片一侧装设有底膜，所述真空吸附装置包括真空底座、真空吸盘和真空控制组件；所述真空底座装设在治具底板上，所述真空底座上固定装设有真空吸盘，所述真空吸盘内装设有芯片固定板，所述真空底座一侧装设有用于控制真空吸盘吸附或者松开的真空控制组件，本实用新型提供一种芯片真空下料治具，可以快速进行下料，可以完全摆脱人工单个下料，缩短下料时间，提升效率，提高产品合格率，同时可以有效解决芯片损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 真空 下料治具 | ||
【主权项】：
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