[实用新型]一种晶圆载具

摘要

本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别是一种晶圆载具，包括基板，所述基板承接面由内而外设有若干环形槽，所述环形槽由内而外依次套设，最里面的所述环形槽内设有第一凹槽，所述环形槽和第一凹槽内均适配设有微孔陶瓷构件，所述微孔陶瓷构件顶面适配所述基板承接面，所述环形槽和第一凹槽分别用于适配承接大于其对应外形尺寸的晶圆，每个所述环形槽和第一凹槽底部均对应设有抽气孔。本实用新型晶圆载具采用所述微孔陶瓷构件作为承接面不易发生变形，且作用在晶圆上的吸附力更加均匀，晶圆更加平整，晶圆背面涂敷的胶层厚度均匀程度好。