[实用新型]一种高效率检测晶圆的中测台有效
| 申请号： | 202120276820.9 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN213905320U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 孙军;徐志源 | 申请（专利权）人： | 无锡新微阳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种高效率检测晶圆的中测台，其包括探针台本体，探针台本体上开设有放置槽，放置槽内连接有同轴光装置，同轴光装置包括载具板和同轴光源，载具板上对应于同轴光源的位置开设有透光孔，放置槽内可拆卸连接有第一遮光罩，第一遮光罩的外侧壁与放置槽的内侧壁相互贴合，第一遮光罩的顶盖上固定连接有散热风扇，散热风扇的出风口正对同轴光装置，第一遮光罩的顶盖上开设有呈竖向设置的第一通风孔。本申请具有减缓温度上升的速度，从而提高效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 检测 中测台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
