[实用新型]一种半导体封装元器件测试分类装置有效
| 申请号： | 202120286681.8 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214254355U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 莫胜军 | 申请（专利权）人： | 博州晖力普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 闫露露 |
| 地址： | 833400 新疆维吾尔自治区博尔塔拉蒙古自治州博*** | 国省代码： | 新疆;65 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装元器件测试分类装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面开设有若干的分类槽，且分类槽的内部固定连接有辅助弹簧，所述辅助弹簧的顶部固定连接有放置板，所述装置主体的背面设置有限位挡件，所述限位挡件的内表面设置有若干的限位凸起，所述限位挡件的端部设置有固定机构，所述装置主体的上表面且靠近四角处固定连接有组装立柱，所述装置主体的下表面且靠近四角处开设有组装凹槽，所述装置主体的上表面且靠近前侧边缘处固定连接有固定挂环。本实用新型，在对半导体封装件元器件测试时能够将器件按照功能或者型号进行分类放置，进而为测试工作提供方便，同时有利于进一步提升工作的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 元器件 测试 分类 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博州晖力普电子科技有限公司，未经博州晖力普电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120286681.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型变速箱润滑油泵压力监测装置
- 下一篇：一种装配式电缆桥架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
