[实用新型]一种导体覆铜形式的COB线路板有效
| 申请号： | 202120292059.8 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN214125629U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 梅晓鸿;黄养兵 | 申请（专利权）人： | 广东安洋电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人： | 罗崇保 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导体覆铜形式的COB线路板，包括第一绝缘膜和覆在第一绝缘膜顶部的第一导体，第一绝缘膜和第一导体之间通过粘结剂粘结，第一导体的表面开设有通孔，第一绝缘膜的下方设置有第二绝缘膜和覆在第二绝缘膜顶部的第二导体，本实用新型涉及COB线路板技术领域。该导体覆铜形式的COB线路板及其制作工艺，第一导体和第二导体采用导体先分条，再用导体覆在膜上形成COB线路的基本线路，然后再用连续蚀刻工艺把线路多余部分去掉，线路板成为连续的，这样后工序（固晶，固电阻，熔锡，点胶等）可以连续加工，解除了只能做到500mm为一个单元的限制，不用再用锡连接，相对于现有的曝光工艺加蚀刻，成本更低，良品率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 形式 cob 线路板 | ||
【主权项】：
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