[实用新型]手动取放装置有效
| 申请号： | 202120301616.8 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN214226897U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 徐金辉;徐启高 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种手动取放装置，用于手动取放晶圆，包括圆柱形底座和环形夹持框；所述夹持框用于可活动地套设在所述底座上；所述底座用于通过顶面水平放置晶圆，且所述晶圆的正面朝上；所述底座的外径小于所述晶圆的直径，以暴露出所述晶圆的边缘；所述底座的顶面形成有空腔，所述空腔用于避让所述晶圆的背面；所述夹持框的内径小于或等于所述晶圆的直径，所述夹持框用于相对于所述底座运动后包覆所述晶圆的边缘并固定。这样做的优点为实现了超薄晶圆的装夹取片，降低了晶圆的碎片率，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 手动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
