[实用新型]一种用于半导体的加工设备有效
| 申请号： | 202120315427.6 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN214203629U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 辛长林;阚总峰;刘洪刚;赵峰 | 申请（专利权）人： | 安徽高芯众科半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体的加工设备，涉及到半导体加工装置技术领域，包括底座，底座的顶部固定连接有两个位置相对应的弧形支柱，升降螺杆上螺纹套接有升降台，升降台的顶部固定连接有折弯板，两个折弯板相互靠近的一侧均固定连接有同一个水平连板。本实用新型结构合理，通过夹紧弹簧等设置，使得橡胶垫将半导体加工芯片进行夹紧固定，通过升降电机带动升降螺杆进行转动，使得与其相螺纹连接的升降台在垂直导杆的导向作用下向上移动一定距离，从而适应不同身高的操作人员进行焊膏层涂抹，涂抹完成后，通过烘干电机等设置，便于快速烘干焊膏层，从而短时间内完成防氧化处理，避免半导体表面发生氧化现象，从而实现很好地保护半导体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
