[实用新型]半导体器件可靠性测试工装和测试设备有效
| 申请号： | 202120323544.7 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN215116360U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 刘博;金浪 | 申请（专利权）人： | 阳光电源股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹秀 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体器件可靠性测试工装，包括绝缘底板和安装组件；安装组件包括装配于绝缘底板的端子金属排和装配于绝缘底板的固定金属排；固定金属排用于将待测试半导体器件压紧固定在绝缘底板上，并与待测试半导体器件的第一电极引脚电连接；端子金属排上设有用于与待测试半导体器件的第二电极引脚配合的引脚安装结构。该工装中固定金属排和端子金属排分别电连接待测试半导体器件的不同电极引脚，且固定金属排将待测试半导体器件压紧固定在绝缘底板上，无需使用胶水，避免半导体器件发生脱落而造成短路，防止烧毁半导体器件和导线，同时避免因短路引发火灾，提高安全性。本实用新型还提供一种应用上述工装的半导体器件可靠性测试设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 可靠性 测试 工装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阳光电源股份有限公司，未经阳光电源股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120323544.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种连杆涨断面残渣的清理装置
- 下一篇：一种机械设计作品展示工作台
