[实用新型]晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置有效
申请号: | 202120329842.7 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN214797362U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 程少龙;程兆成;石鹏飞;司苏贤 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇川技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L23/373;H01L25/07 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 陆军 |
地址: | 518101 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置,所述晶体管定位装置包括:底座,所述底座设有晶体管工位;第一定位组件,所述第一定位组件安装于底座,并且以相对于底座沿第一方向往复运动;第二定位组件,所述第二定位组件安装于底座,并且以相对于所述底座沿第二方向往复运动;所述第二定位组件沿第二方向运动时,驱动所述第一定位组件远离所述晶体管工位,所述第二定位组件在反向运动过程中限制晶体管在晶体管工位第二方向的位置,所述第一定位组件限制晶体管在晶体管工位第一方向的位置。本实用新型实施例可在实现晶体管精确定位的同时,兼容多种尺寸的晶体管,有利于提高印刷导热硅脂到晶体管本体表面的面积控制。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 定位 装置 功率 器件 电机 控制 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造