[实用新型]一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构有效
| 申请号： | 202120352686.6 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN214753395U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;刘兴书;张西鹏;王一搏;陈榆秀;李治 | 申请（专利权）人： | 西安市西无二电子信息集团有限公司;麦克奥迪（厦门）智能电气有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/005;H01G4/228;H01G4/38 |
| 代理公司： | 西安乾方知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61259 | 代理人： | 胡思棉 |
| 地址： | 710015 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，包括相序陶瓷电容芯片、零序陶瓷电容芯片；所述相序陶瓷电容芯片及零序陶瓷电容芯片的两端端面分别涂布有导电层，在所述导电层上分别焊接有电极；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片的两端的电极上分别设置有覆盖端面并与所在端面平行的导电圆片；所述相序陶瓷电容芯片与零序陶瓷电容芯片串联连接；所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用一导电圆片；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用的导电圆片上安装有导电安装支架。本发明电场分布均匀，避免了因电场分布不均造成的信号干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 零序相序 陶瓷 电容 芯片 集成 一体化 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安市西无二电子信息集团有限公司;麦克奥迪（厦门）智能电气有限公司，未经西安市西无二电子信息集团有限公司;麦克奥迪（厦门）智能电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120352686.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种分切机用收卷机构
- 下一篇：一种用于铁路敞顶集装箱钢卷装卸专用吊具
