[实用新型]一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器有效

专利信息
申请号: 202120356197.8 申请日: 2021-02-06
公开(公告)号: CN214312801U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 陈林;姚志国;刘同;李校辉;葛文杰;李福喜;杨敬雷 申请(专利权)人: 安徽省昌盛电子有限公司
主分类号: H01C7/13 分类号: H01C7/13;H01C1/02;H01C13/00;H01C1/14;H01H37/76
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 代理人: 胡丽虹
地址: 233000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及电气元件技术领域,具体涉及一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器,包括包括电阻器本体和封装壳体,电阻器本体包括瓷棒、合金电阻丝和保护层;封装壳体的内部点焊安装有温度保险丝和电阻器本体,温度保险丝电性连接于右金属引线上,封装壳体的底板上开设有一对引线孔,封装壳体的前表面胶合有封装盖板;本实用新型采用单端双帽盖的设计,在安装时将外层帽盖套设于内层帽盖外壁,即可让内层帽盖外壁的合金电阻丝及其焊点均处于外层帽盖套的保护中,在后期应用中,在经受不破坏保护层的机械外力时,均不会对合金电阻丝及其焊点造成任何影响,也杜绝了电阻合金丝断裂造成开路的问题。
搜索关键词: 一种 避免 焊点处 合金丝 断裂 smd 线绕式贴片 电阻器
【主权项】:
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