[实用新型]一种散热印制电路板及金属陶瓷模块散热器有效
申请号: | 202120361258.X | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN214413119U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 汪德华;袁欢欣;张学东;何润宏 | 申请(专利权)人: | 汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州市深研专利事务所(普通合伙) 44229 | 代理人: | 陈雅平 |
地址: | 515041 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种散热印制电路板及金属陶瓷模块散热器,涉及电路板加工领域,具体的公开了一种带金属陶瓷模块的散热印制电路板,包括有金属陶瓷模块散热器、基板和形成在电路板表面、内部的导电图形;所述金属陶瓷模块散热器固定安装在基板上,金属陶瓷模块散热器的陶瓷一侧对应在发热元件安装面,金属陶瓷模块散热器的金属块一侧对应在基板散热面。所述基板包括有压合在一起的绝缘芯板和半固化片,绝缘芯板包括有绝缘芯板第一面导电层、介质层和绝缘芯板第二面导电层。通过金属块与陶瓷块的结合,解决了埋铜散热印制板散热器不绝缘的问题。相比于埋陶瓷散热基板技术,金属韧性较好,解决了纯陶瓷散热器易碎的问题,可以提高散热器与电路板结合的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 印制 电路板 金属陶瓷 模块 散热器 | ||
【主权项】:
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