[实用新型]一种晶片平边去胶装置有效
| 申请号： | 202120363865.X | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN214313142U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘五奎;王友伟;徐惠懂;季佳敏 | 申请（专利权）人： | 爱特微（张家港）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王巍巍 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种晶片平边去胶装置，包括清洗仓、清洗液喷头、气体喷头、导轨和驱动机构；导轨的一端转动连接在清洗仓上；清洗液喷头和气体喷头连接在驱动机构上；驱动机构连接在导轨上，且驱动机构用于驱动清洗液喷头和气体喷头沿导轨的长度方向移动；清洗仓用于放置晶片，清洗液喷头用于对放置在清洗仓中的晶片喷射清洗液进行去胶；气体喷头用于对去胶后的晶片进行吹干。本实用新型的晶片平边去胶装置其结构简单，便于安装和维修，该装置使用简单方便，制造和维护成本低，使用寿命长；通过设置气体喷头能够将清洗后晶片上残留的清洗液吹干同时能够防止清洗液回流到晶片上，通过清洗液喷头和气体喷头的协同使用将晶片平边上的胶彻底去除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 平边去胶 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱特微（张家港）半导体技术有限公司，未经爱特微（张家港）半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120363865.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电源高压吸收、降压稳定器
- 下一篇：平衡悬架用可调节螺栓
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
