[实用新型]包胶结构及耳机有效
| 申请号： | 202120366490.2 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN214481179U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 孙万隆;杨润;郭世文;彭久高;吴海全 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司;深圳市冠平电子有限公司;深圳市飞科笛系统开发有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 刘艳 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种包胶结构及耳机，包胶结构包括外壳、线缆和保护套，所述外壳开设有过线孔，所述线缆从所述外壳的内部穿过所述过线孔至所述外壳的外部，所述保护套包裹于所述线缆的外周且穿过所述过线孔设置，所述外壳的外周包覆有软胶层。本实用新型提供的包胶结构及耳机，在对外壳进行包胶时，包胶模具压接在保护套的外周，而不会与线缆直接接触，因此可以保护线缆，防止线缆在包胶模具的高温高压下损坏，保证线缆外观的完整性，提高产品的精致度，还可以防止线缆内芯外露，保证产品的安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 胶结 耳机 | ||
【主权项】：
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