[实用新型]一种多层厚铜板有效
| 申请号： | 202120381382.2 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN214381570U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 邱小华;李焱程;胡玉春 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB技术领域，具体涉及一种多层厚铜板，包括对称设置的第一芯板层、第二芯板层，所述第一芯板层与第二芯板层之间设有聚丙烯层，所述第一芯板层、第二芯板层中间区域分别设有第一槽孔、第二槽孔，所述聚丙烯层中部设有第三槽孔，所述第一槽孔、第二槽孔、第三槽孔对应设置形成埋铜区域；所述埋铜区域内设有铜块。本实用新型中，铜块通过采用第一芯板层、第二芯板层中间加聚丙烯层的“三明治”结构，解决了厚铜块埋入叠构中存在的槽孔与铜块间缝隙填胶不良导致的可靠性问题，有效避免了芯板与铜块间存在无法填满胶而留有缝隙的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 铜板 | ||
【主权项】：
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