[实用新型]一种晶圆去胶剥离装置有效
| 申请号： | 202120381648.3 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN214411131U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈康;刘四化;王宜;张啟涛 | 申请（专利权）人： | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/42 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 214064 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆去胶剥离装置，包括处理箱，处理箱的前侧设有箱门，处理箱的底部设有与处理箱左右两侧垂直设置的导轨，导轨上设有能够沿其滑动的支撑杆，支撑杆的顶部设有支撑板，支撑板的顶部设有承载盘，支撑板的底部设有驱动承载盘转动的电机；支撑板上设有若干密布的引流孔，承载盘上设有若干放置孔，放置孔的孔壁底部上设有水平设置的纱格网；处理箱的侧壁上设有推动支撑杆移动的推动气缸；处理箱的顶部设有两个竖直升降隔板，当升降隔板完全收缩时，其底部高于承载盘的顶部，两个竖直升降隔板将处理箱隔成沿着导轨方向的去胶腔、清洗腔与干燥腔，去胶腔的顶部设有去胶喷头，清洗腔的顶部设有清洗喷头，干燥腔的顶部设有喷气头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆去胶 剥离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
