[实用新型]一种晶圆片架有效

专利信息
申请号: 202120381650.0 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN214777431U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 陈康;刘四化;王宜;张啟涛 申请(专利权)人: 无锡瑞达半导体专用设备有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/10;B65D85/86;B65D81/05;B65D25/20
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 毛洪梅
地址: 214064 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种晶圆片架,包括晶圆片架主体,晶圆片架主体上均布设有晶圆片槽,每个晶圆片槽包括封闭弧形槽和两个直线槽,直线槽上设有限位孔;晶圆片架主体上还设有锁槽,锁槽中设有限位轴,限位轴上设有限位挡板和扇形限位片,限位挡板与限位孔匹配,扇形限位片上设有滑槽,滑槽中设有滑块,滑块设在推杆上,推杆设在限位环中,限位环设在锁槽上,扇形限位片的扇形边上设有锁定槽,锁定槽的尺寸与限位锁销匹配,限位锁销设在锁销轴上,锁销轴设在锁槽中,限位锁销上设有弹簧,弹簧另一端设在锁槽侧壁上,限位锁销和推杆的一端伸出锁槽,推杆和限位锁销上设有第一限位条和第二限位条,第一限位条和第二限位条上设有锁孔,锁孔中设有锁销。
搜索关键词: 一种 晶圆片架
【主权项】:
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