[实用新型]一种硅片上下料系统有效
| 申请号： | 202120382806.7 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN214542175U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 沈晓琪;林佳继;朱斌;强嘉杰 | 申请（专利权）人： | 拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片上下料系统,包括导片机装置、硅片分合装置和搬运装置，所述导片机装置包括上料导片组件、下料导片组件以及连接上料导片组件和下料导片组件的横移输送机构，所述硅片分合装置包括六轴机器人以及夹爪分合机构，夹爪分合机构控制硅片的吸取和翻面，所述六轴机器人通过夹爪分合机构控制硅片的移动，所述搬运装置包括上料搬运机构、下料搬运机构和石英舟流转机构，所述上料导片组件、硅片分合装置、上料搬运机构和石英舟流转机构成硅片上料系统，所述下料导片组件、硅片分合装置、下料搬运机构和石英舟流转机构构成硅片下料系统，本实用新型实现了硅片由导片机装置到主机以及由主机到导片机装置的上料和下料的循环流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 上下 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，未经拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120382806.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
