[实用新型]一种硅片分合取放装置有效
| 申请号： | 202120382922.9 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN214542170U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 林佳继;沈晓琪;朱斌;李亚康 | 申请（专利权）人： | 拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片分合取放装置,包括底座、六轴机器人以及夹爪分合机构，六轴机器人通过底座与设备机架固定，所述夹爪分合机构包括分片传动装置、吸盘调整机构以及吸盘旋转机构，所述吸盘调整机构包括吸盘吸取装置和控制吸盘吸取装置错位移动的调整装置，所述吸盘旋转机构包括吸盘吸片装置和控制吸盘吸片装置转动的旋转装置，六轴机器人控制夹爪分合机构的移动，所述分片传动装置通过吸盘调整机构与吸盘旋转机构控制硅片的移动，所述吸盘吸取装置和吸盘吸片装置控制硅片的吸取分合，所述旋转装置控制硅片翻面，本实用新型采用分片传动装置、吸盘调整机构以及吸盘旋转机构实现对多组硅片错位、贴合以及合片的同步运动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 分合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
