[实用新型]湿刻装置有效
| 申请号： | 202120391225.X | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN214411132U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈定平;朱厚华;周克涝 | 申请（专利权）人： | 深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种湿刻装置。该湿刻装置包括酸槽、循环组件和夹具。酸槽用于盛装腐蚀液，循环组件用于驱动腐蚀液在酸槽内循环流动夹具位于酸槽内，具有用于承装晶片的安装腔，夹具被构造为受控在酸槽内移动。本申请的湿刻装置能够避免因反应副产物附着于晶片导致的晶片表面出现点状氧化层残留的问题，从而提高晶片的成片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
