[实用新型]多层电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202120392537.2 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN214381573U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈前;肖安云;王俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪霞 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种多层电路板及电子设备。该多层电路板包括依序叠设并铆合连接的第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片及第二芯板，光板上设多个第一对位孔和多个第二对位孔，第一芯板设有第一铆接孔和第二铆接孔，第二芯板设有第三铆接孔。设置第二对位孔的孔径大于第二铆接孔及第三铆接孔的孔径，铆接时，即使第二对位孔与第二铆接孔及第三铆接孔之间存在对位偏差，铆钉能在一定范围内调整，而不至受光板的影响出现歪斜而导致层偏，这样，第二对位孔与第二铆接孔及第三铆接孔间的孔径差，能弥补铆合时存在的层间对位偏差，避免因层偏而影响多层电路板的性能及品质。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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