[实用新型]一种半导体激光器芯片测试装置有效
| 申请号： | 202120395929.4 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN213023457U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 邹正峰 | 申请（专利权）人： | 安菲腾（常州）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 潘朋朋 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进国家高新技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体激光器技术领域，具体涉及一种半导体激光器芯片测试装置，包括底座，所述底座的内部固定套接有轴承，所述轴承的内部固定套接有驱动轴，所述驱动轴的上端固定连接有转盘，所述驱动轴的外侧固定连接有锥齿轮一，所述底座的上端固定连接有伺服电机，所述转盘上开设有多个均匀分布的固定槽，所述底座的上端固定连接有支架，所述支架的右端固定连接有测试仪，所述测试仪的下端固定连接有伸缩筒。本实用新型通过在测试仪的下端加设伸缩筒、伸缩杆与测试轮等结构，使得在对芯片进行测试时，可以通过芯片与测试轮之间的滑动使得可以省略伸缩装置，从而可以减少伸缩过程浪费的时间，提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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