[实用新型]一种用于制备透气砖的基片有效

专利信息
申请号: 202120400816.9 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN214981837U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 马伟平;王义龙;王文寰;王蕊;苗正;黄建坤 申请(专利权)人: 河北国亮新材料股份有限公司
主分类号: B28B7/00 分类号: B28B7/00;B28B17/00;B22D41/58
代理公司: 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489 代理人: 王庆海
地址: 063000 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及一种用于制备透气砖的基片,属于钢包底吹透气砖制作材料技术领域,包括基片本体和设置于所述基片本体两端的端头,所述基片本体和端头为长方形聚酯薄片,所述基片本体的宽度大于所述端头的宽度。本实用新型的用于制备透气砖的基片在不改变透气芯成型模具的基础上,仅对基片进行调整,满足了增大透气量的要求,能够显著提高狭缝式透气砖的使用效果,同时也降低了模具成本,缩短了产品的生产周期。
搜索关键词: 一种 用于 制备 透气
【主权项】:
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