[实用新型]一种硅胶挤出封装的柔性LED灯条有效

专利信息
申请号: 202120406222.9 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN215001110U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 袁灵 申请(专利权)人: 深圳市乐的美光电股份有限公司
主分类号: F21S4/26 分类号: F21S4/26;F21V9/32;F21V15/00;F21Y115/10;F21Y103/10
代理公司: 深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙) 44524 代理人: 张良子
地址: 518000 广东省深圳市福田区上梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种硅胶挤出封装的柔性LED灯条,该LED灯条包括柔性线路板、LED倒装芯片、电阻、柔性硅胶包覆层,在柔性线路板上贴装若干颗LED倒装芯片和电阻,构成裸晶发光柔性板,在裸晶发光柔性板之外包覆有柔性硅胶包覆层,该柔性硅胶包覆层是荧光粉硅胶挤出成型的柔性硅胶包覆层。本实用新型所涉及的硅胶挤出封装的柔性LED灯条,灯条可以根据需求制成不同截面形状,可以实现360度全包围封装,并且可以不限长度连续挤出;并且针对现有滴胶导致荧光粉混粉不均匀的问题,直接用添加荧光粉的硅胶挤出灯条,得到无色差光效好的柔性LED灯条。
搜索关键词: 一种 硅胶 挤出 封装 柔性 led
【主权项】:
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