[实用新型]一种芯片规模封装存储器结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片规模封装存储器结构，包括上层防护盖以及对接安装于上层防护盖下方的下层防护盖，所述上层防护盖的一侧等距开设有三个矩形槽，三个矩形槽内均固定安装有矩形网板，三个所述矩形网板内均固定安装有阻尘网，且三个矩形网板的两侧均居中构造有插接卡扣，三个矩形槽的槽壁两侧均开设有供插接卡扣粘接安装的定位槽，所述下层防护盖的下端面两侧均等距开设有三个散热圆孔，六个所述散热圆孔内均设置有散热翅板，所述散热翅板的两端均粘接有防水胶，且散热翅板通过防水胶与散热圆孔的内壁固定连接，该芯片规模封装存储器结构，结构合理，可防止灰尘的进入，同时便于将芯片产生的热量排出，实用性强。