[实用新型]半导体加工用卡具有效
| 申请号： | 202120417308.1 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN215470602U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李爱兵;张伟;权盼;张艳生;韩健;曹宝欢;李彬 | 申请（专利权）人： | 有研光电新材料有限责任公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 王志红 |
| 地址： | 065001 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种半导体加工用卡具，包括：立式支撑板；托架，具有用于固定待加工半导体的卡槽，且托架与支撑板活动连接，以实现托架的长度可调以及托架的旋转。通过设置与支撑板活动连接的托架，使得所述托架的长度可调以及所述托架的旋转，从而实现卡具可适应不同长度以及不同晶向的半导体加工件，此外，通过设置与夹持头活动连接的侧板，使得卡槽的尺寸可以调节，进而适应不同直径的半导体加工件，从而解决更换不同卡具的问题，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 卡具 | ||
【主权项】：
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