[实用新型]一种新型干法刻蚀设备有效
申请号: | 202120418403.3 | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN214542138U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 刘健 | 申请(专利权)人: | 上海欧勋机电工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 周婷婷 |
地址: | 202150 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及刻蚀设备技术领域,具体为一种新型干法刻蚀设备,限位销与限位孔插接,限位孔内壁左右两端上侧均开有插口,插口上端贯通托盘,限位孔内壁中间开有一圈环形槽。在将限位销插入限位孔中时,通过对准侧块与插口插入,这样随着侧块垂直往下滑入环形槽内的时候,再转动限位销,此时可以带动侧块完全滑入环形槽内,这样通过弹簧上弹的弹力,可以将侧块弹着与环形槽内壁顶端紧贴,此时限位销卡在限位孔中,这样不仅提高了限位销插在限位孔中的稳定性,而且操作不难,便于工作人员进行操作,以解决限位销插在限位孔中,只是普通的插接关系,缺少对限位销的限位,导致存在限位销插在限位孔内不稳定的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 刻蚀 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造