[实用新型]具散热结构的车载芯片系统有效
| 申请号： | 202120420539.8 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN214592565U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 涂朝逸;杨致强;刘成文;罗锐;邓利霞 | 申请（专利权）人： | 湖北亿咖通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉经济*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具散热结构的车载芯片系统，包括主机架、电路板结构及散热组件；主机架包括主机箱体，所述主机箱体内形成有封闭的容纳空腔；电路板结构设于所述主机箱体的所述容纳空腔内；所述电路板结构包括上下并排设于所述容纳空腔内的第一电路板和第二电路板，以及设于所述第一电路板上的车载芯片；散热组件设于所述主机箱体的所述容纳空腔内，所述散热组件与所述第一电路板连接；所述散热组件包括设于所述车载芯片的上端面的第一散热片；通过该具散热结构的车载芯片系统，采用更为简洁合理的空间布局来提供散热通路，解决了车载芯片的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 车载 芯片 系统 | ||
【主权项】：
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