[实用新型]一种用于IC拼盘的固定治具有效
| 申请号： | 202120423619.9 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN214203649U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄金良;高美山;刘磊;袁强 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制造领域内的一种用于IC拼盘的固定治具，包括工作基板，工作基板上设置有两组左右对应的定位组件，所述定位组件包括两个左右对称的U形第一定位件，两个第一定位件之间留有间距，两个第一定位件外侧对应设置有两个左右对称的U形第二定位件，两个第二定位件外侧对应设置有两个左右对称的U形第三定位件，工作基板上对应每组定位组件的两个第一定位件、两个第二定位件和两个第三定位件均分别设置有两个第一定位孔、两个第二定位孔和两个第三定位孔，两个第一定位孔、两个第二定位孔和两个第三定位孔均左右对称分布。本实用新型能够定位放置tray盘并完成IC的移动拼盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 拼盘 固定 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
