[实用新型]一种PCB封装用高纯度无铅锡球有效
| 申请号： | 202120424050.8 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN214721627U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 胡弘鹏;杨秀缘 | 申请（专利权）人： | 金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/26 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314213 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体和封口块，所述锡球主体内部平镀有防静电层，所述锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，所述锡球主体的顶端安装有开口且开口的内侧壁上开设有螺纹槽，所述封口块的底端固定连接有固定螺纹块，所述封口块的材料与锡球主体所用的材料相同，本实用新型防腐蚀和防静电性能均有了很大的提高，而且能调节无铅锡球的重量，十分方便在PCB封装上的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 纯度 无铅锡球 | ||
【主权项】：
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