[实用新型]一种超薄芯片柔性主板的封装结构有效
| 申请号： | 202120439699.7 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN215266197U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘德荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 胡强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道珠光社区珠光路珠光创*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种超薄芯片柔性主板的封装结构，涉及芯片封装技术领域。一种超薄芯片柔性主板的封装结构，包括封装工作台，封装工作台的顶端一侧设置有封装机，封装工作台的顶端另一侧开设有柔性主板放置槽，封装工作台的顶端设置有两个固定杆，两个固定杆的顶端均转动连接有固定螺纹杆，固定螺纹杆的顶端固定连接有转动圆盘。该实用新型利用固定螺纹杆带动十字形滑块移动，在固定板的底端通过连接杆连接有半圆形固定柱，当固定板向下移动，使得半圆形固定柱向下移动，从而将柔性主板固定在柔性主板放置槽内，通过两个半圆形固定柱将柔性主板固定，有效的避免了在封装时主板移动，在一定程度上保证了封装成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 芯片 柔性 主板 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
