[实用新型]LED光源模组有效
| 申请号： | 202120454450.3 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN214505541U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李春勇 | 申请（专利权）人： | 江西德瑞光电技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 彭琰 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED光源模组，该LED光源模组包括基板、设于基板上的若干色温控制触点以及设于基板上的LED光源，色温控制触点与LED光源连接，LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，LED芯片光源为倒装芯片，倒装芯片采用晶体膜封装，晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，倒装芯片的引脚焊接固定在基板上，引脚设于倒装芯片与基板连接的一侧。本实用新型提供的LED光源模组，采用倒装芯片作用LED光源和采用晶体膜进行封装的方式，极大的降低了相邻的LED光源之间的设置间隔，避免了由于LED光源的设置间隔较大而使得在照射物体时出现重影的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 模组 | ||
【主权项】：
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