[实用新型]一种高散热的PCB板有效
| 申请号： | 202120460597.3 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN214507462U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 秦训;覃继欧 | 申请（专利权）人： | 东莞正田科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 张欢欢 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种高散热的PCB板，包括环氧纸质层压板以及环氧纸质层压板表面设置的印刷铜线路板，所述环氧纸质层压板的外边缘粘合固定有铝箔护环，所述印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合有粘合胶环，所述铝箔护环的表面一体成型有散热板，所述环氧纸质层压板的内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线；通过环氧纸质层压板外边缘粘合固定的铝箔护环，便于铝箔护环对环氧纸质层压板进行防护，同时印刷铜线路板和铝箔护环之间粘合的粘合胶环，避免印刷铜线路板和铝箔护环接触，同时提高了PCB板结构的稳定性，同时环氧纸质层压板内部设置有碳纤维导热绝缘布和碳纤维导热绝缘线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【主权项】：
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