[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构有效
| 申请号： | 202120465152.4 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN214123871U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李建平 | 申请（专利权）人： | 李建平 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 商金婷 |
| 地址： | 224600 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构,包括外壳，所述外壳的下内壁上固定连接有芯片，所述外壳的内壁之间还固定连接有循环水箱，所述循环水箱的底壁的左右两侧均固定连接有一根循环管，两根所述循环管的顶端均贯穿循环水箱的侧壁与其内壁相通，两根所述循环管的底端固定连接有冷却水管，所述冷却水管位于芯片的上方，且冷却水管靠近芯片设置，所述循环水箱、循环管以及冷却水管内均填充有冷却水，所述外壳内还设置有风冷装置。本实用新型结构简单，操作方便，使降温效果极大的提高，使芯片的使用寿命得到了延长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 多重 散热 结构 | ||
【主权项】：
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