[实用新型]一种芯片制造生产用翻转装置有效
申请号: | 202120468507.5 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN215342535U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 钟小妹 | 申请(专利权)人: | 徐州领路网络科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 徐州迈程知识产权代理事务所(普通合伙) 32576 | 代理人: | 胡建豪 |
地址: | 221000 江苏省徐州市泉山区泉山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种芯片制造生产用翻转装置,包括顶箱、转动箱、翻转箱和翻转柱,所述顶箱内壁靠近中段处设有旋转轴,所述旋转轴底部传动连接转动箱,所述顶箱内壁右端设有旋转电机,所述旋转电机传动连接驱动轴,所述驱动轴由顶箱内壁啮合连接旋转轴,所述转动箱底部固定连接翻转箱,所述翻转箱内壁设有翻转电机,所述翻转电机右端传动连接翻转柱,涉及翻转装置技术领域,该种芯片制造生产用翻转装置,通过结构紧凑设计与单侧夹持可调整方向所以缓解了装置体积占用较大翻转空间的问题,通过可调所对方向和翻转角度所以提升了夹持与翻转时的便捷性,通过减小接触面积和软性夹持所以缓解了装置对芯片边缘表面损伤的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 制造 生产 翻转 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造