[实用新型]一种集成电路优化研发用定位夹持结构有效

专利信息
申请号: 202120470447.0 申请日: 2021-03-04
公开(公告)号: CN214898383U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 陈伯员 申请(专利权)人: 湖南淼顺实业有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 长沙科永臻知识产权代理事务所(普通合伙) 43227 代理人: 夏胜伟
地址: 421001 湖南省衡阳市雁峰区*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路优化研发用定位夹持结构,包括底座,所述底座顶部的两侧的中间位置处设置有第二转轴,两组所述第二转轴的顶部皆设置有第一锥齿轮,一组所述第一锥齿轮外侧的底部套设有第二齿轮,所述底座的一侧设置有第一转轴,所述第一转轴和另一组第一锥齿轮的外侧皆套设有第一齿轮,两组所述第一齿轮的外侧套设有链条;本实用新型通过夹块、滑槽、铰接杆、伸缩套管、弹簧、夹板、通槽和抵触板的配合,可以对不同的电路板进行有效的夹持,同时在夹持加工时,可以对电路板进行旋转,使得电路板在无需拆卸的情况下进行更换不同的加工面,大大减少装夹的时间,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 集成电路 优化 研发 定位 夹持 结构
【主权项】:
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