[实用新型]一种集成电路板用的散热降温装置有效
| 申请号： | 202120470739.4 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN214901804U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈伯员 | 申请（专利权）人： | 湖南淼顺实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 长沙科永臻知识产权代理事务所(普通合伙) 43227 | 代理人： | 夏胜伟 |
| 地址： | 421001 湖南省衡阳市雁峰区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路板用的散热降温装置，包括壳体，所述壳体内部的底部设置有多组底座，多组所述底座的顶部设置有集成电路板本体，所述壳体内部的顶部设置有导热板A，所述导热板A的底部均匀设置有多组导热片，所述导热片的底部设置有导热板B，所述壳体的顶部设置有仓体，所述导热板A的顶部设置有多组散热片；本实用新型通过风扇、散热片、导热板A、导气管、导热片和导热板B的配合下，能够快速的将集成电路板本体上的热量带走，将热量排到空气中去，大大的提高了散热的速度，对集成电路板本体进行保护，防止集成电路板本体表面的温度过高，对集成电路板本体上的元件造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 散热 降温 装置 | ||
【主权项】：
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