[实用新型]光学传感器封装结构及电子装置

摘要

本实用新型公开一种光学传感器封装结构，包括基板、传感器芯片及芯片罩，该基板的第一表面设置有多个内焊盘，其第二表面设置有与多个内焊盘对应电连接的外焊盘；该传感器芯片贴装于基板的第一表面上，且与内焊盘电连接；该芯片罩罩设于传感器芯片上且与基板连接为一体，芯片罩的顶部设有与传感器芯片的主光轴同轴的光阑孔。本实用新型光学传感器封装结构具有较小尺寸，占用空间小，且光学特性好。同时，本实用新型还公开一种电子装置，包括主电路板及上述光学传感器封装结构，有利于集成更多元件，且光学性能好。