[实用新型]一种溅镀沉积设备的晶圆夹具有效

专利信息
申请号: 202120487672.5 申请日: 2021-03-08
公开(公告)号: CN214378384U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 蔡志隆;刘崇志 申请(专利权)人: 泰杋科技股份有限公司;北京利宝生科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67;C23C14/34;C23C14/50
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 渠述华
地址: 中国台湾新竹县竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,在溅镀沉积工艺过程中用于承托一晶圆,所述晶圆夹具呈一圆环形,所述晶圆夹具外圈设有一组螺孔,用以将晶圆夹具固定于溅镀沉积设备上,所述晶圆夹具的内圈向环形中间处延伸有多个延伸托座,所述延伸托座用于放置上述晶圆,所述晶圆夹具内圈靠近延伸托座处为一沟槽区,该沟槽区布满沟槽。通过在晶圆夹具靠近放置晶圆的表面处设有沟槽,除了增加材料的附着面积外,沟槽的设计还预留材料表面热变形的空间,降低因应力发生的剥落。延长了晶圆夹具的生产使用周期,从而降低设备清洁次数,提高设备的使用效率,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 沉积 设备 夹具
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