[实用新型]一种溅镀沉积设备的晶圆夹具有效
申请号: | 202120487672.5 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN214378384U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 蔡志隆;刘崇志 | 申请(专利权)人: | 泰杋科技股份有限公司;北京利宝生科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;C23C14/34;C23C14/50 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 渠述华 |
地址: | 中国台湾新竹县竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种溅镀沉积设备的晶圆夹具,在溅镀沉积工艺过程中用于承托一晶圆,所述晶圆夹具呈一圆环形,所述晶圆夹具外圈设有一组螺孔,用以将晶圆夹具固定于溅镀沉积设备上,所述晶圆夹具的内圈向环形中间处延伸有多个延伸托座,所述延伸托座用于放置上述晶圆,所述晶圆夹具内圈靠近延伸托座处为一沟槽区,该沟槽区布满沟槽。通过在晶圆夹具靠近放置晶圆的表面处设有沟槽,除了增加材料的附着面积外,沟槽的设计还预留材料表面热变形的空间,降低因应力发生的剥落。延长了晶圆夹具的生产使用周期,从而降低设备清洁次数,提高设备的使用效率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 沉积 设备 夹具 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造